夏高恋成正果 将发表面板结盟

【新唐人2012年12月04日讯】(中央社记者曹姮东京4日专电)日本媒体今天报导,正在重整经营体制的家电厂商夏普,已经同意美国半导体大厂高通公司(Qualcomm)最多出资100亿日圆(约1.2亿美元),今天下午将正式发表两家公司结盟。

报导指出,2家公司将共同开发智慧型手机使用的新世代液晶面板夏普将提供最新技术,高通则以协助夏普改善财务状况做为回馈。

“朝日新闻”报导,夏普因为业绩不振,在9月底自我资本比例跌落至9.9%,被迫需要增强资本。

夏普也同时与美商英特尔(Intel Corp.)等其他半导体、IT厂商洽谈注资事宜,但这是第一次达成协议。

报导指出,高通在12月内会先对夏普出资50亿日圆,如果面板开发进行顺利,将再追加出资50亿日圆,一旦出资额达到100亿日圆,以单纯计算,根据昨天夏普的收盘价,高通的出资比例将达到5%左右。

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