硅品11月营收 月减4.7%

【新唐人2012年12月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封装测试大厂硅品今天公布11月合并营收新台币55.27亿元，较10月58.05亿元下滑4.78%，比去年同期52.57亿元成长5.15%。

硅品表示，10月营收是今年单月业绩最高点，基期相对高，11月通讯应用晶片封测量相对持稳，消费电子、电脑和记忆体应用封测量相对较弱。

累计今年1月到11月硅品合并营收598.42亿元，较去年同期561.33亿元成长6.61%。

硅品预估第4季营收将比第3季持平到季减3%，第4季通讯应用比重会持续走升，消费电子、电脑和记忆体应用比重会下滑。

法人预估，硅品12月业绩可续站上50亿元。

法人表示硅品铜打线产品稳定成长，有助降低金打线材料成本，加上铜打线和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)良率有效提升，降低整体材料使用量，有助提升毛利表现。