日月光硅品 抢进内埋晶片制程

【新唐人2013年01月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)业界人士表示,封测大厂日月光硅品积极切入内埋晶片制程;硅品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

熟悉半导体封测业界人士表示,晶圆代工大厂纷纷抢进硅穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程,封测台厂开始转进内埋元件(embedded die)新兴中段制程,其中又以日月光硅品动作最为积极。

在内埋元件领域,业界人士指出,日月光和硅品已经将重心从扇出型堆叠封装(Fan out Package on Package ),转向内埋系统封装(embedded SiP)。

业界人士表示,日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组,硅品正在兴建的彰化厂,也投入内埋系统封装模组的作业。

他指出,硅品彰化厂将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

在未来半导体制程规划上,业界人士表示,封测台厂应该不会朝向前段高阶硅晶圆制程发展,在成本考量因素下,转向半导体新兴中段制程。

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