联电智原合作开发SoC方案

【新唐人2013年01月22日讯】(中央社记者张建中新竹22日电)晶圆代工厂联电与IC设计服务厂智原今天共同宣布，合作开发出高复杂度的高阶通讯系统单晶片(SoC)解决方案。

联电表示，这款高复杂度的系统单晶片有高达3亿逻辑闸，是采用40奈米制程技术；因SRAM容量高达100MB，可为高阶通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速稳定的传输需求，可应用于新一代通讯产品。

联电指出，一般USB3.0控制晶片约为1200万逻辑闸，3亿逻辑闸高阶通讯方案不仅复杂度高，难度也高，因其中整合超过100种以上不同功能的硅智财(IP)设计，具高度挑战性。

联电表示，因与智原长期合作默契，加上双方丰富的设计、生产经验与先进制程技术，才能成功开发出高复杂度系统单晶片，有助客户降低开发风险及成本，缩短产品上市时程。