日月光前2月营收年增约12%

【新唐人2013年03月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)封测大厂日月光自结2月集团合并营收新台币144.34亿元，累计今年前2月合并营收310.41亿元，较去年同期成长11.92%。

日月光自结2月集团合并营收144.34亿元，较1月减少13.1%，比去年同期成长1.8%。

其中日月光2月IC封装测试及材料自结营收96.23亿元，较1月减少7.2%，比去年同期成长1.4%。

累计今年前2月日月光自结合并营收310.41亿元，较去年同期成长11.92%。

展望3月，法人指出日月光3月实际订单量，符合客户原先预期，不会有太大变动，订单能见度明朗，3月业绩表现可较2月明显反弹。

展望第1季，日月光先前在法说会上预估，第1季IC封装测试及材料出货量将比去年第4季下滑10%到13%。

从产品应用面来看，法人指出，第1季通讯类和电脑应用封测量相对偏缓，工业和汽车电子应用封测量较持稳。

从产能利用率来看，法人预估，日月光第1季封测平均稼动率会较去年第4季下降一些，不过覆晶封装(Flip Chip)稼动率会高于打线封装。

从产品平均销售价格(ASP)来看，法人表示第 1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅表现。

观察日月光第 1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第 1季新产品出货量不大，另外美系手机晶片大厂第 1季28奈米晶片出货量相对偏淡，日月光第 1季28奈米制程封测出货量占整体封测出货比重，在淡季中仍可持稳。

法人预估，日月光第 1季28奈米晶片封装量，占整体封装出货比重可超过5%。