日月光:持续投资台湾创造就业

【新唐人2013年04月12日讯】(中央社记者陈朝福高雄12日电)日月光集团高雄楠梓加工出口区第二园区B、C栋厂房今天动土,集团董事长张虔生说,日月光将持续投资台湾、创造就业机会。

全球第一大半导体封装测试厂日月光厂房动土典礼,邀请经济部长张家祝、立委黄昭顺、高雄市副市长李永得等参加,见证日月光深耕台湾、布局全球的决心。

张虔生致词时说,日月光高雄厂第二园区,分两期兴建三栋厂房,A、B栋为厂房大楼,C栋为研发大楼,可扩展高阶封测产能,且成立研发实验中心,更可巩固专利防护网,持续扩大市占率与加强竞争优势。

A栋厂房预定今年底完工投入生产,B、C栋将于明年第3季完工,张虔生估算厂房完工加入营运,将增加3500名就业机会,预估年产值可增5.3亿美元。高雄厂现有员工约2万人,将增至6万人。

张家祝除了称赞日月光为台湾指标性的模范企业,没有放弃在台湾的扩厂投资,且增加很多就业机会,经济部将持续协助集团在台湾的投资计划。

由于智慧型手机与平板等数位产品普遍应用,带动晶片高速化、大容量化需求,封装技术也朝向高密度、多接脚、精密化与微型化的趋势发展,日月光第二园区规划以覆晶(Flip Chip)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、晶圆级封装(WLP)、微机电封装(MEMS)等高阶制程封测生产与研发为主。

日月光集团去年营收65亿美元,全球员工人数约5万7000多人。

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