拜登签署跨党派芯片法案 美中科技战升温

【新唐人北京时间2022年08月10日讯】周二,美国总统拜登签署了获得跨党派支持的“芯片法案”,为美国国内半导体行业,提供巨额资金的激励措施,并资助科学研究,在美中科技战中对抗中共。

总价高达2,800亿美元的《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act),在经过一年多国会工作和对法案多次修改后,最终由美国总统拜登签署,获得通过,这标志着美国罕见展示了两党合作,两党都认为该法案对于对抗中共经济胁迫,以赢得与中共经济竞争、加强国家安全至关重要。

两党支持者称,该法案将有助于提高美国国内半导体生产,以在美中科技战中,对抗中共,并解决供应链挑战。

基于《芯片与科学法案》,拜登政府利用出口管制、投资审查和对非中国公司的慷慨补贴,努力增加美国国内芯片产量,让中共更难获得先进半导体技术。

法案还设置了“28纳米”的静态限制,意味着接受补贴的公司,不能在中国生产任何比这个尺寸更小、更先进的芯片。而28纳米芯片技术,是非常低端的半导体技术,现在只被广泛应用于包括汽车和智能手机在内的产品中。可见,法案限制的范围之广。

这些措施是拜登政府保护美国供应链,以及对抗减缓中共军民融合战略,阻止北京军事现代化努力更广泛行动的一部分。

有分析师认为,法案的“护栏”条款,为众多公司创造了一个“雷区”,实际上可能迫使这些公司在美中之间做出选择。

《金融时报》报导,韩国芯片制造商针对美中的战略“重新调整”已经开始。据熟悉两家公司观点的人士称,芯片法案中的规定,导致三星和SK海力士重新考虑他们在中国的业务。

新唐人电视台记者王凯旋、王慧综合报导

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