新技术:低温 无需烧结的3D玻璃打印工艺问世

【新唐人北京时间2023年07月29日讯】过往玻璃的3D打印需要依靠高温烧结,但德国一所大学新开发的3D玻璃打印技术,可以在无烧结且低温的情况下,将纳米级的玻璃打印在芯片或其他光学仪器上。这项创举将为光学、光子学和半导体技术领域开辟许多新的应用。

德国卡尔斯鲁厄理工学院(Karlsruher Institut für Technologie,KIT)开发的3D玻璃打印工艺为“多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)”。这项工艺利用有机物和无机物混合的聚合物树脂作为打印的原料,将玻璃打印在物品上,且过程无需高温烧结。该大学将这项工艺写成论文,并在6月发表至《科学》杂志上。

论文介绍,玻璃卓越的光学透明度及热、化学和机械弹性,使其成为现代工程应用最重要的材料之一,但普通玻璃(二氧化硅)熔点为1100°C左右,这使得它在打印上一直具有挑战性。

尽管,玻璃在塑型和制造上取得了很大进展,但仍然依赖既定的工业流程与古法吹制技术,才能让玻璃熔化或颗粒烧结。此外,过去常用的双光子聚合(TPP)3D石英玻璃树脂纳米打印技术虽然具有相当大的潜力,但很大程度被限制在平面结构进行打印,因此适用性十分有限。

原因是单纯双光子聚合(TPP)打印出来的成品,需要在含有惰性气体和1100°C至1300°C的高温度环境中进行数天的烧结程序,才能消除打印过程中的黏合剂,最终让玻璃颗粒融合成固体。

不过,这种高温会破坏半导体、太阳能电池、红外和光纤、激光器和光电探测器中的材料。因此,传统的石英玻璃树脂不能直接在芯片或不耐热的仪器上打印,只能依靠印后组装,但这些问题会降低它的竞争能力。

这次,德国卡尔斯鲁厄理工学院团队使用有机-无机聚合物树脂作为原料,可以在低温情况下打印复杂的透明熔融石英玻璃纳米结构。

他们在POSS-玻璃树脂中使用一款有机的黏合剂“丙烯酸酯”与二氧化硅混合的3D打印材料,并透过TPP工法将玻璃打印在平台上,随后将半成品放置在650°C环境(含有空气)中去除丙烯酸酯,最终获得完整熔融状态的玻璃。

用这种新的方式打印出来的玻璃,在分辨率、结构质量和可覆盖尺寸范围方面优于无机TPP打印材料,且大小可以调整为数十至数百纳米之间,而成品型状有晶格、土丘和同心圆环。

科学家发现,光子晶体(玻璃颗粒)之间的距离大约350nm,这表明能够在接近紫外(UV)范围的波长下实现纳米光子结构,因此产品在光学显微照射下显示了反射蓝紫色光的结构,以及通过更大的颗粒间距,调整反射出来的颜色,例如:红、绿和黄等。

此外,这种打印出来的玻璃光子晶体的透射率,远比单纯用TPP技术在1100°C进行烧结的熔融玻璃更好。除此之外,POSS打印出来的玻璃即使暴露于1000°C的高温中也没有显着改变材料的透射率。

除了透射率之外,他们还发现,这种方法打印出来的微柱结构,在机械弹性、强度和刚度上,也比普通TPP 打印出来的玻璃强度高出10倍左右,还能增加高微透镜的精度。

为了证实材料表征,他们对打印的过程和成品进行检测。数据显示,成品在650°C时重量有损失,这表示丙烯酸酯聚合物在完全热解后被去除;对选定区域进行观察,看到成品有着均匀的非晶微观结构且没有任何孔洞;还证实该材料仅由硅和氧组成。

另外,他们对POSS打印出来的玻璃加热至1200°C,其仍能保持几何完整性,且没有测量到进一步的收缩。这表示其结构非常稳定。

以上实验成果表示,POSS树脂打印工艺,实现过往只有在3D打印使用标准的有机树脂才能做的聚合结构、质量、复杂性和可覆盖尺寸大小,同时能在不破坏半导体、太阳能电池、激光器和光电探测器中的温度中进行打印。

KIT纳米技术研究所延斯·鲍尔(Jens Bauer)博士对该校的新闻室表示,“POSS树脂的打印温度较低,因此可以直接在半导体芯片上以自由形式,打印出坚固的光学级玻璃结构,同时具有可见光纳米光子学所需的分辨率。”

他还表示,“这种打印生产的石英玻璃,除了具有优异的光学品质外,还具有优异的机械性能,且易于加工。另外,我们的工艺生产的结构,即使在恶劣的化学或热条件下也能保持稳定。”

(转自大纪元/责任编辑:叶萍)

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