研调:明年硅晶圆恢复稳健成长

【新唐人2012年10月11日讯】(中央社记者张建中新竹11日电)国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年硅晶圆出货量将持平表现,2013年出货量将可恢复稳健成长。

SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告指出,尽管全球经济环境存在许多变数,不过,上半年全球抛光硅晶圆与磊晶圆合计出货量已有不错表现,预期今年硅晶圆出货量可望维持与去年相当水准。

SEMI看好2013年全球硅晶圆出货可望恢复稳健成长,预期总出货量可望达94亿平方英寸,将较今年89.01亿平方英寸成长近6%。

SEMI同时预期,2014年全球硅晶圆出货量可望进一步达99.65亿平方英寸,将再成长6%。

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