晶圆代工 台积电稳居龙头

【新唐人2013年04月29日讯】(中央社记者田裕斌台北29日电)根据顾能(Gartner)统计，去年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%，台积电因先进制程的成功，稳居晶圆代工龙头。

顾能表示，去年行动装置半导体营收首度超越个人电脑(PC)与笔记型电脑(NB)的半导体营收，也为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。

此外，主要晶圆代工厂不仅在去年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂透过调校提升了传统制程的产能。

除台积电持续独占鳌头外，格罗方德(Globalfoundries)因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率与次世代45奈米晶圆产能供应而跻身第2，至于联电的市占率则因晶圆出货量减少而下滑落居第3，中芯国际则排名第4，三星(Samsung )的晶圆代工营收倚藉苹果A6与A6X晶片的晶圆需求来到第5名，较前年的成长率达175.5%。

顾能表示，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加上智慧型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求，去年下半年，中国大陆与其他新兴市场对低价智慧型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆的需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准。