【新唐人2011年9月8日讯】(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12吋晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18吋晶圆。
英特尔投资(Intel Capital)参与投资的家登精密表示，半导体产业朝向18吋晶圆发展是必然趋势，进入下世代18吋晶圆厂的关键成败，取于设备和材料业者。
原从事传产模具厂的家登精密，转型进入半导体产业，家登精密将自己定位为“关键性贵重材料的保护、传送及储存解决方案提供者”，主力产品为光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案，在高阶光罩传载解决方案市场属于领先厂商。
家登的产品应用横跨半导体、LCD、LED（发光二极体）、太阳能光电、MEMS(微电子机械系统)、PCB（印刷电路板）以及GaAs(砷化钾)等领域。
家登表示，自己是台湾唯一一家参与全球18吋半导体设备国际标准规格制定的厂商，日前在出席社团法人中国工业工程学会年会暨学术研讨会（e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium2011），董事长邱铭干也于会中再次强调家登投入半导体先进制程的决心，积极布局下一世代高技术门槛的18吋晶圆。
邱铭干表示，台湾模具产业非常完整而扎实，拥有顽强的弹性，不仅在成本、品质及速度可以与国际一线市场，如德国、美国、日本相提并论，年产出排名更是全球第7，且逐年增长中，今年可望突破14亿美元；加上台湾位居全球12吋晶圆厂座数与产能皆排名第1，这些先天优势，非常有利家登布局下一世代18吋晶圆厂。
邱铭干强调，不断创新与开发新技术，并逐步建立专利版图，是家登精密极为重视的核心能力；家登投入多时的18吋(450mm)FOUP的研发专案进入认证阶段，随着半导体制程逐步朝先进制程挺进，家登也将进入崭新领域。
