京元电铜锣新厂12月动土

【新唐人2012年11月08日讯】(中央社记者钟荣峰台北8日电)IC晶圆和成品测试厂京元电董事长李金恭表示,位于苗栗铜锣园区新厂房将在12月10日动土,预估2013年底厂房可完工;明年资本支出估新台币30亿元。

李金恭今天出席财经立法促进院举办的“自由经济区本劳与外劳薪资脱钩政策可行性”公听会,会后接受记者采访表示,由于1厂到4厂产能吃紧,已向苗栗铜锣科学园区申请面积约4公顷的土地盖新厂,预估12月10日动土。

李金恭表示,新厂建筑楼高6层,预计1年内、也就是2013年底前可完工,首期运用土地面积约1万多坪。

展望明年资本支出规模,李金恭预估,明年资本支出在30亿元左右,较今年38亿元减少一些。

观察第4季营运,李金恭表示,第4季产业库存相对处于调整阶段,加上12月下旬国外客户开始步入新年休假影响,12月业绩表现相对趋缓。

李金恭指出,目前京元电在台湾员工中约1成是外国劳工,未来铜锣园区新厂完工后,外劳雇用比重可望提升到15%。

对于自由经济区本劳与外劳薪资脱钩与否,李金恭不表示意见;对于制造业招募员工,李金恭表示相较于服务业,的确不那么容易,这也跟公司企业形象和吸引力有关,年轻人也比较喜欢参与服务业,京元电从9月后,招募新鲜人的状况已经比较好一些。

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