【新唐人2012年11月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC晶圆和成品测试厂京元电位于苗栗铜锣园区新厂房将在12月10日动土,铜锣园区新厂完工后,可创造地方近千人工作机会。
京元电位于苗栗铜锣园区新厂预计2013年底完工;新厂建筑楼高4层,首期运用厂房量体面积约1万多平方公尺。
京元电目前员工总数约4000多人,铜锣园区新厂完工后,可将再创造地方近千人的工作机会,可促进苗栗工商发展、稳定经济,也同时促进地方繁荣。
京元电表示,由于全球半导体制造供应链不断往台湾移动,半导体晶片生产制造量快速增加,目前台湾既有的4个厂区机台配置都已满载。
为因应未来订单所需,京元电申请铜锣科学园区约4公顷土地兴建新厂,新厂不仅可弥补现有台湾厂区未来产能不足的问题,也可为京元电长期发展,奠定稳固根基。
京元电预估,苗栗铜锣新厂明年建厂投资金额约新台币10亿元,分30年折旧,新厂产能将因应行动通讯应用测试需求,新厂大部分测试机台将以自制测试机台为主。
京元电第3季营收较第2季明显成长13.55%,第3季毛利率31.33%,表现是25个季度以来新高,第3季单季获利超过今年上半年获利总和;预估第4季可较去年同期明显成长,第4季表现淡季不淡。
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