【新唐人北京时间2021年08月23日讯】“日本经济新闻”报导，为化解晶片(芯片)荒，业者加快脚步生产，台积电、三星电子、英特尔等全球9大半导体业者的整体存货价值在6月底达到647亿美元，创历史新高。有人忧心这些持续增加的存货，是否反映晶片实际需求。
中央社引述报导指出，台积电总裁魏哲家表示，“由于高性能电脑、车用需求超乎预期”，今年1到6月期间，台积电重新调配产线，扩大车用晶片产量，较去年同期增加30%。
业者为扩产而囤积更多原物料，使台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron Technology）、SK海力士（SK Hynix）、威腾电子（Western Digital）、德州仪器（Texas Instruments）、英飞凌（Infineon）及意法半导体（STMicroelectronics）等半导体业者的存货达到史上新高。
自2019年3月以来，原物料占整体存货的比率持续攀升，到今年3月底突破24%。
与此同时，晶片成品的去化速度也很快。当整体存货增加时，存货周转率通常会下降，但如今销售速度比建立存货还快，4到6月的上季存货周转率为7.8，为18个月高峰。
不过，仍有人忧心这些持续增加的存货，是否反映晶片实际需求。
例如，许多车厂已舍弃“及时化生产”策略，也就是减少生产过程中库存的策略，改为维持备用存货，以避免供应链断链风险。
本田汽车执行副社长仓石诚司表示：“我们或许需要改变处理存货的方式，像是培养更多晶片供应商。”
富士通将军（Fujitsu General）的半导体等原物料存货，比上季增加20%。
半导体企业忧心这恐导致库存过剩。英飞凌行销长葛塞尔（Helmut Gassel）表示：“我们手上的订单已经相当于2年产量。我们设想或许有重复下单的情况，但一如往常，难以确定具体数量。”
(责任编辑：夏明义)
