【新唐人北京时间2022年02月24日讯】当芯片短缺导致工厂停产、供应短缺时，各国都感受到危机。一场以掌握芯片制造先进技术为核心的竞赛正在全球兴起。而全球最大的晶圆代工企业台积电（TSML），则成为了这场竞赛中各方相邀的对象。
在刚过去的2021年，芯片持续短缺已导致全球汽车、手机、电脑和家电的生产延误。为缓解多个领域“芯片荒”问题，全世界芯片制造厂都竭尽全力增加产能。据美国半导体行业协会2月15日发布数据，2021年全球半导体出货量达1.15万亿个，总销售额高达5559亿美元，创下历史新高。
但是，创纪录的供应量仍未能解决芯片短缺问题。各国竞相出台半导体产业扶植政策，希望尽快建立稳定在地化供应链。而那些掌握最先进技术的企业就成各国争相邀请的对象。
晶圆代工领域的No.1
台积电在2021年的整体营收超过了568亿美元。据DIGITIMES Research的数据，在全球晶圆代工领域，台积电2021年市场份额高达59.5%。相比之下，第二名三星电子市场份额仅为8.7%；第五名中芯国际的市场份额为5.7%。
台积电总营收是根据第二季度和第四季度法人说明会简报表格中数据加合算出，也符合台积电其它文件中提及的总营收数据。
不仅市场份额第一，台积电还掌握了全世界最先进的芯片工艺。2021年，先进的制程为台积电贡献了大部分营收。
半导体的制程是指芯片中晶体管线宽的大小，制程越小越先进，芯片的性能就越强，功耗也越低，但同时加工难度也越高。目前全世界有能力冲击最先进制程的企业只有台积电、三星以及英特尔。其中又以台积电的技术一路领先，且批量生产的良品率也很高。
据台积电今年1月13日公布数据，2021年，5纳米和7纳米的先进制程贡献了台积电整体营收的50%（去年为41%）；而28纳米以下制程贡献了高达76%的营收。
与此同时，台积电还在持续加大对先进制程的投入。今年，台积电的资本预算在400亿至440亿美元之间，其中的7成到8成的预算都计划用于先进制程工艺，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程。
2月9日，台湾经济研究院产经资料库研究员暨总监刘佩真针对欧盟发布《欧洲芯片法案》（EU Chips Act）表示，在疫情、美中科技战以及地缘政治变化影响下，各国都希望建立完整的在地化半导体供应链。在此情况下，台湾企业有相当的发挥空间，尤其是台积电在10奈米以下制程的全球占比高达63%，在成熟制程方面的产能也是全球第一，占比约20%。
美国台积电厂拥有最先进制程
美国众议院在今年2月4日通过了《美国竞争力法案》（America COMPETES Act），其中一项内容为拨款520亿美元，扶植本土半导体产业的建立。
美国打造尖端半导体产业链的核心就是台积电。在美国一再邀请下，台积电在去年宣布赴美设厂。
台积电的很多大客户都是美国公司，比如苹果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom Corporation）、辉达（Nvidia）等。在美国联邦政府及亚利桑那州的承诺支持下，2020年5月，台积电表示将出资120亿美元，赴美建设一座最先进的5纳米制程晶圆厂，月产能两万片。
目前，这座工厂正在加紧建设中。台积电为加速进度，决定以模块化的方式将台湾工厂复制到亚利桑那，同时将带领整个关键供应链共同赴美发展。此外，台积电还计划从台湾输出人才到美国，并安排了超过百位美国工程师赴台湾实地受训。
5纳米工艺是目前实现量产的芯片制程中最先进的工艺。而且，通过引入台积电，美国工厂还将获大量台积电研发精英。另外，台积电的新工厂还将在当地逐渐形成顶尖半导体人才的部落群。
日本台积电工厂提升IC制程
日本在去年11月成功邀请到台积电赴日本熊本县设立工厂。最初新工厂确定将以22/28纳米制程为主，并非是先进制程。不过，台积电最近发布通告，将对该厂追加投资，并提升制造力。
台积电在2月15日的通告中说，熊本县工厂的资本支出将由之前70亿美元追加到86亿美元，同时该工厂的制程也将升级，在原计划22/28纳米制程基础上，增加12/16纳米先进制程的服务，计划月产能也从4.5万片提升至5.5万片。预计该厂将直接创造1700个高科技工作机会。
此外，这座拟建中的新工厂又增加了一个新股东——丰田汽车的供应商“日本电装株式会社”（DENSO）。电装公司计划出资3.5亿美元，获得新工厂超过10%的股权，成为仅次于索尼的第三大股东。
台积电最初是与索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合资建厂，索尼提供5亿美元，取得该厂不超过20%的股权。
这座新工厂计划今年某个时候动工，2024年底前开始投产。日本政府计划补贴该厂一半的建设投资。
由于电装公司是日本最大车厂丰田公司的零组件供应商，也是全球第二大汽车零组件供应商，这一合作意味着台积电直接进入日本车厂的供应体系，而日本的汽车业也将通过熊本的工厂，确保长期稳定的先进制程芯片的供应。
印度邀请IC领先企业赴印设厂
《印度时报》去年11月报导说，印度政府正在制定一项数十亿美元的资本支持与产业链激励计划（PLI），以促进该国的半导体制造业。报导说，印度政府高级官员目前正与一些顶级半导体制造商讨论在印度设立工厂，受邀请的企业有台积电、英特尔、AMD、联电（UMC）和富士通（Fujitsu）。
PLI计划从2022年1月1日起开始接受激励资金的申请。印度专家估计，未来两三年内会有十几家半导体企业来印度设厂。
最早引入台积电的是中国
2015年12月，中共引入台积电，在中国南京设立一座12英寸的晶圆厂。该工厂于2018年10月建成，以12纳米和16纳米的先进制程为主。
不过，从2019年5月开始，美国陆续将华为、中芯国际等中国涉军企业纳入出口管制黑名单，禁止美国技术和设备用于生产可能提供给中共军方的芯片。台积电南京工厂面向中国产业的供应也因此大受限制，该工厂的作用相比中共当初引入台积电时的期待已大大缩水。
欧盟出台芯片法案
欧盟在今年2月8日发布了《欧洲芯片法案》，计划打造欧盟自主的半导体产业链，减少对外部供应的依赖。法案计划通过来430亿欧元（490亿美元）的投资，力争在2030年之前将欧盟的芯片市占率从现阶段的10%翻倍至20%。
法案说，欧洲目前在全球半导体市场的整体份额仅为10%，主要依靠外部供应。一旦出现供应链中断情况，欧洲部分工业领域的芯片储备可能会在几周内用完，许多工厂将被迫放缓或停止生产。
欧洲现在急需解决7纳米以下先进工艺缺乏的问题。法案强调，欧洲现在的芯片制造能力有限，主要集中在22纳米以上的成熟制程，7纳米以下的先进制程的芯片主要依靠外来供应。当今世界上，只有台湾和韩国的两家企业（指台积电和三星）有能力制造最先进的芯片。
另外，欧盟还表示，希望与理念相同的合作伙伴探讨建立安全的、有弹性的半导体供应链，比如美国、日本、韩国、台湾等。
法案还说，为实现2030年芯片业市占率翻倍的目标，欧洲投资银行可以支持从芯片设计、大规模制造到先进芯片产能扩展等方面最高50%的投资。
（转自大纪元/责任编辑：叶萍）
