【新唐人北京时间2024年05月08日讯】产业消息来看到,台湾IC设计大厂,联发科(MediaTek),举办开发者大会,不出意外,推出最新旗舰晶片天玑9300++(Dimensity 9300+),主打更高的效率与效能,并采用台积电4奈米技术。
联发科大阵仗,首次开发者大会(MDDC),手机晶片天玑9300++,正式亮相!
与前一代类似,采用大核CPU架构,八核CPU包含4个 Cortex-X4,以及 4 个Cortex-A720,采台积电4奈米,带来更优异的旗舰性能。
联发科同时携手Counterpoint,共同发布《生成式AI手机产业白皮书》,预估2024年生成式AI,将从手机普及到终端市场。
联发科总经理暨营运长 陈冠州:“全世界最大的这些CSP,不管是Amazon、Google、Microsoft,都宣布它们在今年的投资,绝对不会亚于2023年的资本支出投资,那这些投资,我相信就会迈向一个通用人工智能,就是我们讲的AGI的一个终极目标,所以我们可以说科技革命已经到来。”
媒体报导,前一代的天玑9300,已经打入韩系高阶平板供应链,打破高通独断局面,此次的天玑9300+,对决苹果A17 Pro,此外联发科下半年规划推出另一旗舰晶片,天玑9400,将采用安谋(Arm)“BlackHawk”架构及台积电3奈米制程,将比拼高通旗下的Snapdragon 8 gen 4。
新唐人亚太电视池千里、沈唯同台湾台北整理报导
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