【新唐人北京时间2024年07月05日讯】台积电不只CoWoS产能被国际大厂疯抢，现在更传出，先进封装技术SoIC，将首度被苹果采用，目标明年下半年大量生产。专家研判，台积电扩充SoIC产能指日可待，甚至是现在进行式。相关消息也将成为台积电7月18日法说会，市场关注的一大焦点。
苹果自研的M系列晶片（芯片）与下世代AI服务器晶片，传出将首度采用台积电先进封装平台的SoIC，目标2025年下半年大量生产。业界研判，苹果透过多次先进封装模式，扩大电晶体含量与运算效能，让晶片表现更加强大。
资深半导体产业分析师 柴焕欣：“苹果未来将会结合台积电的2奈米技术，再加上后段的InFo加SoIC的异质整合封装，达成往人工智慧晶片的方向来进行发展。InFo再加上SoIC，就可以达到所谓的异质整合，高效能，而且还是一个低功耗的解决方案。”
台积电的3D IC技术平台3D Fabric，展现先进封装领域实力，涵盖SoIC系列、CoWoS家族与InFo家族。而SoIC系列，是台积电厂内一条龙生产，属于前段封装，目前最大客户是美国大厂超微，应用在MI300系列AI GPU等产品。
资深半导体产业分析师 柴焕欣：“预期不久的将来，包含苹果、超微，甚至于像辉达之类的企业，也会采用类似的解决方案，所以台积电扩充SoIC产能应该指日可待，甚至是现在进行式也都说不定。除了SoIC之外，未来其实会往从服务器端走到所谓的终端应用，所以说InFo的产能也会再进一步的扩充。”
先进封装技术，成为提高晶片性能的一大关键。随着台积电先进封装放量，法人也看好，载板伙伴龙头厂欣兴与封测厂商将同步受惠。
新唐人亚太电视胡宗翰、赵庭誉台湾台北采访报导
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