日封测厂竞争威胁 台厂须因应

【新唐人2013年05月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)工研院IEK ITIS计划表示，日本瑞萨出售3座工厂给东芝出资公司J-Devices，J-Devices将成全球第5大后段封测厂，将与台湾后段封测厂直接竞争，台湾厂商必须有所因应。

观察第1季全球半导体封测产业局势，IEK ITIS计划表示，日本瑞萨(Renesas)1月底已和东芝(Toshiba)出资公司J-Devices签署基本同意书，计划将旗下3座IC后段制程工厂出售给J-Devices。

IEK ITIS计划指出，J-Devices是日本最大的后段封测代工厂，目前在日本拥有7座工厂，收购瑞萨3座后段厂后，J-Devices工厂将增至10座，将成为全球第5大后段封测厂。

IEK ITIS计划评估，短期内J-Devices会以承接日本整合元件制造厂(IDM)厂商后段封测委外代工订单为主；中长期来看，J-Devices仍会走出自己的专业封测代工路线，届时，可能会与台湾和其他国家的后段封测厂产生直接竞争关系，台湾厂商近年内必须有所因应。

IEK ITIS计划指出，J-Devices前身为Nakaya Microdevices(NMD)。NMD在2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔(Amkor)签署契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%和30%股权，NMD并将公司名称更名为J-Devices。