【新唐人北京时间2023年11月12日讯】好，英特尔执行长季辛格来台进行将近40分钟演说，一大焦点也在先进制程发展，以及下世代关键技术，包含先进封装、小晶(芯)片进展，成为业界焦点。
英特尔执行长 季辛格(Patrick Paul Gelsinger)：“你看亮晶晶的。”
拿起晶圆，还开玩笑的甩一甩，英特尔科技论坛，先进制程进度成为焦点，季辛格一口气展示Intel 7以来，五大技术节点技术产品，用于Meteor Lake晶片的Intel 4，今年导入大量生产，Intel 20A，计划2024量产上线，另外等同台积电2奈米的Intel 18A，已经确定相关设计。
英特尔执行长 季辛格：“18A现在已经设计完成，我们朝向生产制造迈进。我们将在4年内完成5个制程节点的生产阶段，开发团队步入正轨。”
英特尔有望如期达成，4年推进5世代制程技术的目标，下一步，基辛格还端出秘密武器。
英特尔执行长 季辛格：“当我们完成18A后我们就完成了吗？ 不！甚至还差得远。 好吧，正如我想说的，在元素周期表耗尽之前，摩尔定律还没有结束。 这是我们的第一个玻璃基板。”
摩尔定律尚未走到尽头，旗下玻璃基板将光学元件整合到封装中，具备低功耗、低延迟，将是18A制程后的产品，布局先进封装，英特尔火力全开。
英特尔执行长 季辛格：“透过UCIE介面，以及结合TSMC N3E测试晶片，以及互连的先进封装技术。女士们先生们，这就是我们产业的下一代。小晶片（Chiplet）时代已经到来。”
英特尔快速强化2.5D／3D封装布局版图，明显因应AI产业成长需求。
工研院产科国际所研究经理 石立康：“包括譬如说它（英特尔）的晶片可以跟这个台积电的晶片，能够用先进封装封在一起，那这样的话可以让整个所谓的小晶片的技术，更往上提升。PC的功能提升到AI的层级，是不是可以再刺激另外一波的这个，PC的这个需求上升，我觉得这个是一个很重要的讯息。”
季辛格大阵仗来台，提及台湾业者是生态系中重要伙伴，与台积电竞合关系也受到瞩目。
新唐人亚太电视曾奕豪、沈唯同台湾台北报导
