英特尔CEO:18A已设计完成 挺进次世代封装

【新唐人北京时间2023年11月12日讯】好,英特尔执行长季辛格来台进行将近40分钟演说,一大焦点也在先进制程发展,以及下世代关键技术,包含先进封装、小晶(芯)片进展,成为业界焦点。

英特尔执行长 季辛格(Patrick Paul Gelsinger):“你看亮晶晶的。”

拿起晶圆,还开玩笑的甩一甩,英特尔科技论坛,先进制程进度成为焦点,季辛格一口气展示Intel 7以来,五大技术节点技术产品,用于Meteor Lake晶片的Intel 4,今年导入大量生产,Intel 20A,计划2024量产上线,另外等同台积电2奈米的Intel 18A,已经确定相关设计。

英特尔执行长 季辛格:“18A现在已经设计完成,我们朝向生产制造迈进。我们将在4年内完成5个制程节点的生产阶段,开发团队步入正轨。”

英特尔有望如期达成,4年推进5世代制程技术的目标,下一步,基辛格还端出秘密武器。

英特尔执行长 季辛格:“当我们完成18A后我们就完成了吗? 不!甚至还差得远。 好吧,正如我想说的,在元素周期表耗尽之前,摩尔定律还没有结束。 这是我们的第一个玻璃基板。”

摩尔定律尚未走到尽头,旗下玻璃基板将光学元件整合到封装中,具备低功耗、低延迟,将是18A制程后的产品,布局先进封装,英特尔火力全开。

英特尔执行长 季辛格:“透过UCIE介面,以及结合TSMC N3E测试晶片,以及互连的先进封装技术。女士们先生们,这就是我们产业的下一代。小晶片(Chiplet)时代已经到来。”

英特尔快速强化2.5D/3D封装布局版图,明显因应AI产业成长需求。

工研院产科国际所研究经理 石立康:“包括譬如说它(英特尔)的晶片可以跟这个台积电的晶片,能够用先进封装封在一起,那这样的话可以让整个所谓的小晶片的技术,更往上提升。PC的功能提升到AI的层级,是不是可以再刺激另外一波的这个,PC的这个需求上升,我觉得这个是一个很重要的讯息。”

季辛格大阵仗来台,提及台湾业者是生态系中重要伙伴,与台积电竞合关系也受到瞩目。

新唐人亚太电视曾奕豪、沈唯同台湾台北报导

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