【短讯】美日下周华府峰会 将强化半导体合作

【新唐人北京时间2024年04月04日讯】日本首相岸田文雄下周将访问美国,10日将与美国总统拜登举行峰会。据悉,两人将宣布,加强两国在半导体等领域的合作,减少对中国市场的依赖。

4月10日,日本首相岸田文雄将与美国总统拜登,在美国华府举行峰会。

日本首相岸田文雄(2024.3.28):“首先,我认为透过这次访问美国,向世界展现日美两国之间紧密的合作与坚固的日美同盟关系,这点非常重要。”

4月2日,日本经济新闻报导,美国和日本,都在加速摆脱对中国半导体的依赖,两国同意制定,有关半导体、蓄电池和永久磁铁等战略性材料的新规则。

新唐人亚太电视王冠霖、张祺翎综合报导

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