日月光交大合作3D IC研发

【新唐人2011年5月23日讯】(中央社记者张建中新竹23日电)半导体封测厂日月光与交通大学联合研发中心今天正式开幕。日月光总经理暨研发长唐和明表示，盼透过产学合作加速3D IC产品化，并培育异质整合研发管理人才。

日月光交大联合研发中心开幕典礼是由出任研发中心主任的交大电子工程系讲座教授庄景德主持；唐和明、交大校长吴妍华及交大前校长张俊彦等人也出席开幕典礼。

庄景德说，日月光交大联合研发中心将以三维积体电路 (3D IC)为研发主题；未来日月光研发人员将长期进驻，与交大研发团队合作交流，研发中心实验室也与日月光连线，将可充分整合日月光资源。

唐和明表示，研发中心从构思到开幕仅短短 4个月，研发中心成立主要目的是希望整合日月光产业界与交大学界的研发能量，加速关键封装技术研发，及3D IC产品化。

此外，成立研发中心也希望能借此培育异质整合研发领导人才。唐和明指出，交大具多元化师资，环境适合异质整合研发，因此日月光选择与交大合作。

唐和明说，日月光投入3D IC研发已有 3年半至4年，除与交大合作，同时与供应商及晶圆代工等产业链合作伙伴合作多年，预计2013年投入量产。