瑞萨扩大晶片委托台积电代工

【新唐人2012年5月28日讯】(中央社东京28日法新电)日本半导体大厂瑞萨电子公司(Renesas Electronics)今天宣布,它的晶片生产将扩大委托台湾的台积电公司(TSMC)代工生产,但不愿针对媒体有关它计划裁员3成的报导发表评论。

瑞萨发表声明说,瑞萨将把更多供汽车和家电使用的微控制器,委托台积电代工生产,这是它与台积电“技术合作”协议的一部分。

瑞萨是汽车用微控制器晶片全球供应龙头厂商,先前已将较旧版本的这项产品委托台积电生产。

瑞萨执行董事岩元伸一(Shinichi Iwamoto)表示,此举将可让生产更有效率和更具弹性,更容易因应快速变迁的客户需求。

岩元又说,藉由这项合作“整合两家公司的全球领先技术,双方将可打造供应结构,确保对我们客户的供货能够一贯”。

在做这项宣布前,媒体报导指称,在截至3月底止会计年度亏损626亿日圆(7亿8500万美元)的瑞萨,可能会裁员高达1万4000人,占总人力约1/3,作为重大重整的一部分。

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