传夏普高通合作 鸿海不回应

【新唐人2012年12月04日讯】(中央社记者钟荣峰台北4日电)日本媒体报导,夏普(Sharp)预定接受高通(Qualcomm)最多100亿日圆出资,开发新一代面板。对此,鸿海表示,不予评论与回应。

日本媒体报导,夏普预定接受美国半导体大厂高通最多约100亿日圆的出资,在开发新一代面板方面进行合作,目前双方在进行最后协商。

对此,鸿海表示不回应和评论。

先前华尔街日报(WSJ)引述不具名消息人士报导,夏普正在和包括戴尔(Dell)、英特尔(Intel)和高通等美系科技企业洽谈合作事宜,其中夏普希望从戴尔和英特尔获得最多200亿日圆、约合2.4亿美元的资金挹注;夏普也向戴尔洽谈出售股份事宜。

消息人士也指出,夏普正和高通洽谈小部分投资合作。

对上述报导,鸿海已表示不予回应。

产业人士先前指出,鸿海旗下富士康设计研发智慧型手机产品,手机客户已将夏普最新的铟镓氧化锌IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)技术的面板产品考量导入。

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