新厂完工 菱生招募600员工

【新唐人2013年01月22日讯】(中央社记者钟荣峰台北22日电)类比、记忆体和微控制器封装厂菱生中港新厂预计第3季完工，今年计划招募约500到600名员工。

菱生位于台中市梧栖区的中港新厂，预计第3季完工；初期将以电源晶片封装等相对成熟产品线为主，产品封装形式主要是四方平面无引脚(QFN)封装。

菱生预估中港新厂初期产能可增加2成，因应新厂扩产需求，今年计划招募500到600名新进员工。

法人指出，菱生1月智慧型手机和游戏机用编码型记忆体(NOR Flash)、环境光源感测器(Ambient Light Sensor)和微机电(MEMS)等封测量相对稳健，较去年12月并无太大变化。

法人指出，透过提供环境光源感测器封测，菱生持续间接切入三星(Samsung)手持装置产品供应链；菱生也正和其他国内外光感测相关厂商接触，今年可望有斩获。