供应商向力成子公司提诉讼

【新唐人2013年03月27日讯】(中央社记者钟荣峰台北27日电)记忆体封测厂力成(6239)表示，半导体封装技术专利供应商Tessera提出反诉的追加诉讼，对子公司聚成科技提出干预可预期的经济获益及引诱违约的反诉。

力成表示，3月26日接获委任的美国律师通知，已委任律师处理中，此诉讼预计将于2014年4月份由法院及陪审团审理，案件目前仍在事实发现阶段。

针对Tessera所提出之追加反诉，对公司财务业务影响及预估影响，力成表示尚无法评估Tessera反诉结果及可能影响。

力成指出，公司在美国时间2011年12月6日正式向美国北加州联邦地方法院，对Tessera提出违反授权合约之诉，并提出公司有权终止合约的确认之诉。

力成表示，公司又于2012年6月30日透过所委任的美国律师，向Tessera送交终止合约通知书，通知终止授权合约。

Tessera也于美国时间2012年9月10日，向同法院提出力成违反授权合约及确认力成无权终止合约之反诉。

力成在2011年12月向美国法院对Tessera提出诉讼，业界人士指出，主要是Tessera于2007年12月7日向美国国际贸易委员会提出调查案，并对wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令，包含力成依授权合约对客户所封装的产品在内。

力成表示，公司与Tessera签有授权合约，依约可使用其封装专利，并有权将封装产品在世界各地销售。