【新唐人北京时间2021年10月12日讯】日本媒体报导，台积电（TSMC）准备与索尼集团（Sony）和其它合作伙伴，在熊本县建造一座价值8,000亿日圆（约合70亿美元）的芯片工厂。该工厂将生产用于汽车、影像传感器等产品所需的半导体，预计在2024年开始运营。
《日经新闻》率先报导了此事（链接）。报导称，日本政府最多将投资一半的建厂费用。这象征着，在全球芯片短缺之下，日本政府希望保障供应链的努力。
周一（10月11日），日本首相岸田文雄在国会上，答询经济议题时说：“日本政府将共同努力，建立一个强大的供应链，包括建立半导体和其它产品的国内生产基地。”（链接）
当天晚间，岸田文雄媒体采访中证实，在政府年底制定的经济措施中，将包括提供补助，协助企业在日本建立半导体生产基地。
岸田说，台积电和索尼集团在熊本建立新工厂的计划“对经济安全非常重要”。
“半导体是日本的非常重要的产品”，他强调，“（通过在熊本建立新工厂，）我们可确保在日本有一个稳固的供应链。”（链接）
《大纪元时报》已向台积电、索尼请求置评。台积电表示，目前正值法人说明会前的缄默期，暂时无法回答媒体询问。索尼截至截稿前，尚未回复置评请求。
日本的半导体产业曾风光一时，但在台湾、韩国崛起后，全球市场份额仅占不到10%左右。
日本业界、政府和学界普遍担忧，若日本持续错失开发先进制程的机会，将失去累积的知识、人才和资产。
在COVID-19大流行，加上美中贸易战的影响下，日本为了保障经济安全、加强芯片供应链，一直希望与台积电联手，重建日本的半导体技术与产能。
《日经亚洲评论》杂志指出（链接），台积电与日方的合作由来已久。在2019年，台积电即与东京大学建立合作框架，研发准备用于人工智能的前沿半导体。双方也交换了材料科学、物理学和化学等技术。
2021年3月，台积电在日本成立了子公司“TSMC日本3D IC研究开发中心”。日本经产省5月31日更宣布，台积电将在日本科技业重镇筑波市，兴建研究用生产线，预计明年可正式投入研发。
该投资总工程费用约370亿日圆，日本政府补助逾半，达190亿日圆。这项研发案，还有约20家日本企业参与。
“3D集成技术，使芯片超越了小型化的限制”，《日经亚洲评论》称，“日本认为这是重新获得半导体行业主导地位的关键。”
熊本厂将生产20纳米制程的芯片。尽管世界上最先进的芯片是3纳米制程，这意味着该厂使用的是近10年前的技术，但产品仍可满足日本产业日益增长的需求。
《日经亚洲评论》分析，在电脑、消费性家电上，日本已失去全球竞争力。但日本仍在开发自驾、电动汽车，以及智能工厂。日本企业亟需在失去半导体客户价值之前，尽快培养本土的技术。
针对先进产业发展，日本经济产业省6月已公布“半导体和数位产业战略”，将其视为国家重点发展项目，政府给予的补贴，将超出一般私营企业。
（转自大纪元/责任编辑：叶萍）
