台积3奈米技术领先 传夺下高通5G大单

【新唐人北京时间2023年09月27日讯】台积电先进制程传出消息,继苹果手机晶片率先采用3奈米之后,包括联发科,以及手机晶片大厂高通,下一代5G旗舰晶片,也将交由台积电3奈米生产,市场分析认为这凸显与三星、英特尔技术差距,明年下半年台积电3奈米家族月产能,更可望冲上10万片。

iPhone 15 Pro手机,搭载最新A17 晶片,具备6核心CPU与GPU,是第一款采用3奈米制程的手机晶片。市场传出,手机晶片大厂高通下一代5G旗舰晶片,也将委由台积电以3奈米生产,最快将于10月下旬发表。

(声音来源)台积电总裁 魏哲家(2023.4.20):“我们持续观察到在N3和N3E,产品设计定案数量超过N5的2倍以上。你可以理解我们开始迅速加强三奈米产能,因为它已经被充分利用,但仍无法满足客户需求。”

市场传出,台积电旗下3奈米晶片设计定案(Tape-out)数量激增,除了苹果外,台厂联发科次世代天玑9400晶片,外加高通、辉达、超微四大客户,旗下产品,争相导入高阶制程,预估2024年下半年,台积电3奈米家族(含N3E)月产能,可望冲高至10万片。目前最大的瓶颈,就来自于先进封装。

台积电董事长 刘德音(2023.9.6):“其实不是晶片的短缺,是我们CoWoS的短缺,这个CoWoS Technology在TSMC已经发展了15年,但是今天的需求突然增加,一年之内增加了三倍,所以这个短期之内是我们尽量支持我们的客户。”

媒体报导,台积电3奈米,平均良率已超过75%至80%区间,远比三星GAA的3奈米良率55%,更加成熟,台积电也针对专为AI等高效能运算,打造的N3X,以及支援车用客户N3AE解决方案,分别都将在2025年量产。台积电预计10月12日召开法说会,公布第三季财报与最新展望,届时3奈米产能利用率也将成为焦点。

新唐人亚太电视沈唯同台湾台北整理报导

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