格罗方德排名 超过联电

【新唐人2012年8月23日讯】(中央社记者吴佳颖台北23日电)根据IC Insights最新报告，晶圆代工第2季表现，格罗方德以11.15亿美元，超越联电的9.7亿美元，成为全球第2大晶圆代工厂；第1名仍是台积电，第2季营收43.37亿美元。

市场研究机构IC Insights报告公布今年上半年全球前20大“半导体供应商营”收排名，格罗方德(Globalfoundries)排名第16名，英特尔仍稳居第 1；IC Insights预测格罗方德今年全年营收有可能超越富士通，排名前进至第15名。

格罗方德透过发布资料表示，格罗方德具备立即生产28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程的优势，加上有纽约12吋晶圆8厂扩产计划，期望达到每月约6万片的产能，满足市场需求。扩产后，8厂的整体资本支出预算将增加至69亿美元。