格罗方德排名 超过联电

【新唐人2012年8月23日讯】(中央社记者吴佳颖台北23日电)根据IC Insights最新报告,晶圆代工第2季表现,格罗方德以11.15亿美元,超越联电的9.7亿美元,成为全球第2大晶圆代工厂;第1名仍是台积电,第2季营收43.37亿美元。

市场研究机构IC Insights报告公布今年上半年全球前20大“半导体供应商营”收排名,格罗方德(Globalfoundries)排名第16名,英特尔仍稳居第 1;IC Insights预测格罗方德今年全年营收有可能超越富士通,排名前进至第15名。

格罗方德透过发布资料表示,格罗方德具备立即生产28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程的优势,加上有纽约12吋晶圆8厂扩产计划,期望达到每月约6万片的产能,满足市场需求。扩产后,8厂的整体资本支出预算将增加至69亿美元。

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