【新唐人2013年03月22日讯】(中央社记者张建中新竹22日电)2月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值较1月略降,不过,仍维持1.1水准,连续2个月超过1。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商2月的3个月平均订单金额10.7亿美元,较1月10.8亿美元减少0.2%,也较2012年同期13.4亿美元减少19.7%。
出货部分,2月的3个月平均出货金额为9.753亿美元,较1月9.68亿美元增加0.8%,较2012年同期13.2亿美元减少26.3%。
2月北美半导体设备制造商B/B值1.1,较1月1.11略降,中止连3个月攀升走势,不过,连续2个月超过1。
SEMI预期,在晶圆代工及先进封装技术近期扩充驱动下,上半年半导体制造厂将温和投资。
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