日月光

日月光今天(10日)傍晚召开记者会,说明高雄K7厂相关事宜。营运长吴田玉、财务长董宏思、高雄区总经理...
3797天前
封测台厂日月光、硅品、力成、南茂等,纷纷加速进度布局先进封装。工研院IEK表示,封测台厂可往半导体前...
3963天前
封测大厂日月光自结4月集团合并营收新台币167.16亿元,月减2.5%;累计前4月合并营收约649....
4014天前
封测大厂日月光预估,第2季资本支出规模和去年第4季相近,主要投资高阶封装产能。去年第4季日月光资本支...
4024天前
封测大厂日月光董事长张虔生表示,日月光今年相当不错,继续取得IDM厂委外订单,降低看景气吃饭的情形...
4038天前
日月光集团高雄楠梓加工出口区第二园区B、C栋厂房今天动土,集团董事长张虔生说,日月光将持续投资台湾、...
4039天前
封测大厂日月光12日将举行高雄厂第二园区动土典礼。业界人士表示,高雄厂第二园区扩建锁定高阶晶片封装产...
4040天前
封测大厂日月光拟盈余分配现金股利每股1.05元;日月光同时拟办理总额新台币150亿元等值外币为上限的...
4043天前
封测大厂日月光自结2月集团合并营收新台币144.34亿元,累计今年前2月合并营收310.41亿元,较...
4074天前
封测大厂日月光高雄厂环保大楼土建及公共机电工程,拟委托福华工程承揽。 日月光指出,关系企业宏璟建设及...
4076天前
新年期间半导体封测台厂,产线基本上不停休,视客户拉货需求调节;日月光新年提高加班乘数,特定天数全勤发...
4101天前
封测大厂日月光自结1月集团合并营收新台币166.07亿元,月减12.6%,年成长22.5%;其中1月...
4102天前
台湾证券交易所公布上市公司董事酬金实际支领情形,其中日月光每位董事酬金加员工薪资2011年平均领新台...
4110天前
封测大厂日月光财务长董宏思预估,今年第1季IC封装测试及材料出货量,将比去年第4季下滑10%到13%...
4110天前
业界人士表示,封测大厂日月光和硅品积极切入内埋晶片制程;硅品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CS...
4125天前
IC封测大厂日月光自结去年第4季IC封装测试及材料营收新台币343.95亿元,创历史单季新高;201...
4131天前
外传日月光向经济部工业局申请回台投资,日月光不予回应评论。日月光内部人士表示,集团一直都在台湾进行投...
4149天前
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元,月成长9.9%;其中11月IC封装测...
4165天前
半导体封测厂日月光营运长吴田玉表示,明年封测产业可望持续成长,表现可优于整体半导体业;日月光表现又将...
4195天前
展望半导体封测厂第4季业绩,日月光和景硕可季增,同欣电不淡;硅品和力成估持平或略低于第3季;半导体测...
4198天前
封测大厂日月光预估,明年IC封测与材料毛利率有机会较今年成长,覆晶封装和凸块成长速度相对快,分离式元...
4206天前
封测大厂日月光财务长董宏思今天表示,第4季资本支出约1亿美元,将续加铜打线机台,约增加100多台,今...
4206天前
封测大厂日月光今年前3季IC封装测试合并毛利率21.62%,税后净利87.05亿元,每股盈余(EPS...
4206天前
封测大厂日月光今年第3季IC封装测试合并营收新台币338.91亿元,季增4%,合并税后净利34.46...
4206天前
日月光子公司ASE韩国开始兴建第2工厂,日月光表示,韩国2厂预计2013年底完工,年营收可达4亿美元...
4235天前
市场传出三星(Samsung)向创意和日月光求偿LTE晶片出货受阻损失。业界人士表示,目前责任归属未...
4249天前
日月光高层主管今天表示,集团会继续投资研发和扩大资本支出,强化市场竞争力;与台积电建立共生模式,同时...
4265天前
资策会今与远见杂志合办财产经营管理系列活动,包括日月光高级顾问陈歆和华硕法务长洪崇仁,到场分享智慧财...
4278天前
IC封测大厂日月光自结7月集团合并营收新台币156.81亿元,月增2%,其中IC封装测试及材料自结营...
4286天前
IC封测大厂日月光财务长董宏思预估,今年第3季IC封装测试及材料出货量,将比今年第2季成长4%到6%...
4297天前